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S80C186XL25是集成电路MPU I186 25MHZ 80QFP，包括I186系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于80-BQFP的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于80-PQFP（14x20），以及5.0V电压I/O，该设备也可以用作25MHZ速度。此外，核心处理器是80C186，该设备提供1核、16位核数总线宽度，该设备具有数学引擎；80C187的协处理器DSP和RAM控制器是DRAM，图形加速是No。
S80C188，带有AMD制造的用户指南。S80C188采用QFP封装，是嵌入式微处理器的一部分。
S80C188-12，带有INTEL/AMD制造的电路图。S80C188-12采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
S80C188-16，带有AMD制造的EDA/CAD模型。S80C188-16采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
