由NXP制造的MC68EN360VR33L部件为QUIC、ETHRN、微控制器（MPU）、QUIC ETHRN，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MC68EN360VR33L组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如MC68EN360VR33L库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
MC68EN360VR25VL是集成电路MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.073952盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于357-BBGA，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作357-PBGA（25x25）供应商器件封装。此外，存储器类型为L1/L2高速缓存SRAM，设备提供3.3V电压I/O，设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPU32+，核心总线宽度为1核、32位，协处理器DSP为通信；CPM，RAM控制器为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为SPI UART，核心为CPU32+，处理器系列为M68000，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为25 MHz，L1缓存指令内存为4 kB，L1缓存数据内存为4 k B，数据RAM大小为2.5 kB，计时器计数器数量为4 x 16位2 x 32位，看门狗计时器为无看门狗计时器。
MC68EN360VR25LR2是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括5.0V电压输入输出，它们设计为与357-PBGA（25x25）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHZ，提供M683XX等系列功能，RAM控制器设计为在DRAM中工作，该设备也可用作357-BBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备采用1核32位核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10 Mbps（1），核心处理器为CPU32+，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC68EN360VR25VL-1H84G，电路图由FREESCAL制造。MC68EN360VR25VL-1H84G采用BGA357封装，是IC芯片的一部分。
