特征
SoC的主要功能如下:
•双问题整数(G2_LE)核心
-EC603e微处理器的核心版本
-支持166–450 MHz频率的系统核心微处理器
-单独的16 KB数据和指令缓存:
–四路集合关联
–物理寻址
–LRU更换算法
-符合Power Architecture®标准的内存管理单元(MMU)
-通用片上处理器(COP)测试接口
-高性能(SPEC95基准,450 MHz;855 Dhrystone MIPS,450 MHz)
-支持总线监听
-支持数据缓存一致性
-浮点单元(FPU)
•内部逻辑和I/O的独立电源
•G2_LE核心和通信处理器模块(CPM)的单独PLL
-G2_LE核心和CPM可以以不同频率运行,以实现功率/性能优化
-内部核心/总线时钟乘法器,提供2:1、2.5:1、3:1、3.5:1、4:1、4.5:1、5:1、6:1、,
7:1, 8:1
-内部CPM/总线时钟乘法器,提供2:1、2.5:1、3:1、3.5:1、4:1、5:1、6:1、8:1的比率
比率
•64位数据和32位地址60x总线
-总线支持多个主设计
-支持单拍和四拍突发传输
-64、32、16和8位端口大小由片上存储器控制器控制
-支持数据奇偶校验或ECC和地址奇偶校验
•32位数据和18位地址本地总线
-单个主总线,支持外部从设备
-八拍突发传输
-32、16和8位端口大小由片上存储器控制器控制
•60x至PCI桥
-可编程主机桥和代理
-32位数据总线,66.67/83/3/100 MHz,3.3 V
-同步和异步60x和PCI时钟模式
-外部PCI主机可用的所有内部地址空间
-用于内存块传输的DMA
-PCI-60x地址重新映射
•PCI桥
-符合PCI规范第2.2版,支持高达66 MHz的频率
-芯片内仲裁
-支持PCI-60x内存和60x内存到PCI流
-PCI主机桥或外围设备功能
-包括用于以下传输的4个DMA通道:
–PCI-60x至60x至PCI
–60x到PCI到PCI-60x
–60x至PCI至60x至
-包括所有配置寄存器(从EPROM自动加载
并用于配置MPC8280)以及消息和
门铃登记器
-支持I2O标准
-热插拔友好(支持PICMG 2.1 R1.0 8月定义的热插拔规范
3, 1998)
-支持66.67/83.33/100 MHz,3.3 V规格
-60x PCI总线核心逻辑,使用缓冲池为每个端口分配缓冲区
-使用本地总线信号,无需额外引脚
•系统接口单元(SIU)
-时钟合成器
-重置控制器
-实时时钟(RTC)寄存器
-周期中断计时器
-硬件总线监视器和软件看门狗计时器
-IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口
•12组存储器控制器
-到SRAM、页模式SDRAM、DRAM、EPROM、Flash和其他的无胶接口
用户可定义的外围设备
-字节写入启用和可选奇偶校验生成
-具有可编程存储体大小的32位地址解码器
-三个用户可编程机器、通用芯片选择机器和页面模式
流水线SDRAM机
-字节选择64位总线宽度(60x),字节选择32总线宽度(本地)
-SDRAM专用接口逻辑
•可禁用CPU内核,设备可在从模式下使用到外部内核
•通信处理器模块(CPM)
-嵌入式32位通信处理器(CP)使用RISC架构提供灵活支持
用于通信协议
-通过片上32 KB双端口数据RAM和片上32 MB与G2_LE核心连接
双端口指令RAM和DMA控制器
-用于在所有串行信道上接收和发送的串行DMA信道
-具有漏极开路和中断功能的并行I/O寄存器
-执行内存到内存和内存到I/O传输的虚拟DMA功能
-三个支持以下协议的快速通信控制器:
–通过媒体独立的10/100 Mbit以太网/IEEE 802.3 CDMA/CS接口
接口(MII)或简化的媒体独立接口(RMII)
–155 Mbps的ATM全双工SAR协议,通过UTOPIA接口、AAL5、AAL1、,
AAL0协议、TM 4.0 CBR、VBR、UBR、ABR流量类型,最高64K外部
连接(MPC8270不支持ATM)
–透明
–HDLC高达T3速率(清晰信道)
–FCC2也可以连接到TC层(仅限MPC828VVUPEA)
-两个多通道控制器(MCC)(MPC8270上的一个MCC)
–每个MCC处理128个串行、全双工、64 Kbps数据信道。每个MCC可以拆分
分成四个子组,每组32个信道。
–几乎任何子组组合都可以复用为单个或多个TDM
每个MCC最多四个TDM接口
-四个与MPC860相同的串行通信控制器(SCC),支持
以下协议的数字部分:
–以太网/IEEE 802.3 CDMA/CS
–HDLC/SDLC和HDLC总线
–通用异步收发器(UART)
–同步UART
–二进制同步(BISYNC)通信
–透明
•通用串行总线(USB)控制器
-支持USB 2.0全速率/低速率兼容
-USB主机模式
–支持控制、批量、中断和同步数据传输
–CRC16生成和检查
–带位填充的NRZI编码/解码
–支持12和1.5 Mbps数据速率(自动生成前导码令牌和
数据速率配置)。注意,低速操作需要外部轮毂。
–灵活的数据缓冲区,每帧有多个缓冲区
–支持诊断的本地环回模式(仅12 Mbps)
-支持USB从属模式
–四个独立端点支持控制、批量、中断和同步数据传输
–CRC16生成和检查
–CRC5检查
–带位填充的NRZI编码/解码
–12或1.5 Mbps数据速率
–灵活的数据缓冲区,每帧有多个缓冲区
–传输错误时自动重传
-两个与MPC860相同的串行管理控制器(SMC)
–提供BRI设备作为通用电路接口(GCI)控制器的管理
时分复用(TDM)信道
–透明
–UART(低速运行)
-一个与MPC860 SPI相同的串行外围接口
-一个I2
C控制器(与MPC860 I2C控制器相同)
–Microwire兼容
–多主、单主和从模式
-多达八个TDM接口(MPC8270上有四个)
–支持两组四个TDM信道,共八个TDM(一组四个
MPC8270和MPC8275)
–2048字节的SI RAM
–位或字节分辨率
–独立的发送和接收路由,帧同步
–支持T1、CEPT、T1/E1、T3/E3、脉冲编码调制高速公路、ISDN基本速率、ISDN
一次速率、Freescale芯片间数字链路(IDL)、通用电路接口(GCI)和
用户定义的TDM串行接口
-八个独立的波特率发生器和20个输入时钟引脚,
SCC、SMC和串行通道
-四个独立的16位定时器,可作为两个32位定时器互连
•ATM功能的反向复用(IMA)(仅限MPC828VVUPEA)。由八个传输支持
TDM和FCC2之间的传输会聚(TC)层。
•传输会聚(TC)层(仅MPC8280VVUPEA)
特色
603e内核,16K inst和16K数据缓存
64位60x总线,32位本地/PCI总线
128K ROM、32K IRAM、32K DPRAM
三个FC支持ATM、10/100以太网或HDLC
256个HDLC信道,8个TDM
4个SCC、2个SMC、SPI、I2C
内存控制器由SDRAM、UPM、GPCM机器构建
新功能--USB、RMII、UTOPIA改进
表演
333 MHz CPU、250 MHz CPM、83 MHz总线
450 MHz CPU、300 MHz CPM、100 MHz总线
全性能时小于2W,1.5V
技术
HiP7AP,3.3V I/O,1.5V核心
480 TBGA,37.5x37.5mm,1.27mm球距