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MPC845HXANG是集成电路MPU MPC85XX 800MHZ 783FCBGA，包括MPC85XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于783-BGA、FCBGA，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于783-FPBGA（29x29），以及1.8V、2.5V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作800MHz速度。此外，核心处理器是PowerPC e500，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有信号处理；协处理器DSP和RAM控制器的SPE为DDR、DDR2、SDRAM，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（4）。
MPC845HXAQG是集成电路MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FBGA，包括1.8V、2.5V、3.3V电压I/O，它们设计用于783-FPBGA（29x29）供应商设备包，速度显示在数据表注释中，用于1.0GHZ，提供MPC85XX等系列功能，RAM控制器设计用于DDR、DDR2、SDRAM以及托盘封装，该设备也可以用作783-BGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），该设备采用1核、32位核数总线宽度，该设备具有图形加速功能，以太网为10/100/1000 Mbps（4），核心处理器为PowerPC e500，协处理器DSP为信号处理；规范。
MPC845HXATG是集成电路MPU MPC85XX 1.2GHZ 783FCBGA，包括信号处理；SPE协处理器DSP，它们被设计为与PowerPC e500核心处理器一起工作，以太网在数据表注释中显示，用于10/100/1000 Mbps（4），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核数总线宽度），设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为0°C~105°C（TA），该设备也可以用作783-BGA，FCBGA包装箱。此外，包装为托盘，设备提供DDR、DDR2、SDRAM RAM控制器，设备具有MPC85xx系列，速度为1.2GHz，供应商设备包装为783-FPBGA（29x29），电压I/O为1.8V、2.5V、3.3V。
