MPC8544EVTALF PowerQUICC®III旨在提供网络、通信和工业控制应用所需的高性能、卓越集成和较低总功耗的独特组合。
MPC8544EVTALF包括基于Power Architecture®技术构建的高性能e500处理器内核、增强的外围设备和高速互连技术，以平衡处理器性能和I/O系统吞吐量，实现时钟速度从667 MHz扩展到1.067 GHz。第三代PowerQUICC III处理器基于NXP®的90纳米（nm）绝缘体上硅（SOI）铜互连工艺技术，该工艺旨在使处理器以更低的功耗实现更高的性能。
MPC8544EVTALF处理器提供了广泛的高速连接选项，包括支持SGMII的千兆以太网（GbE）接口和多个PCI Express®连接。对这些高速接口的支持应能够实现与数据平面中的网络处理器和/或ASIC的可扩展连接，而PowerQUICC III设计用于处理复杂的、计算要求高的控制平面处理任务。MPC8544EVTALF还设计用于支持传统PowerQUICC III接口，如PCI、I²C、双通用异步接收器/发射器（DUART）和本地总线连接。这些处理器还设计为具有下一代双倍数据速率（DDR2）内存控制器、增强的GbE支持、v2 e500双精度浮点和经现场验证的90 nm PowerQUICC III集成安全引擎。
主要优势
- 高度集成和性能
- PowerQUICC III系列的一致编程模型
- 灵活的SoC平台，可快速上市
- 简化的电路板设计
- 256 KB的大型二级缓存
- 高内部处理带宽
- 集成DDR和DDR2内存控制器
- 两个集成以太网控制器（增强型TSEC），支持SGMII
- 256 KB的大型二级缓存
- 灵活的高速互连接口/多个PCI Express连接
- 32位PCI支持
- 集成安全引擎
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特色
- 嵌入式e500核心，初始产品从667 MHz到1.067 GHz
- 双调度超标量，7级管道设计，无无序问题和执行
- 1.0 GHz时为2240 MIPS（估计Dhrystone 2.1）
- 36位物理寻址
- 集成L1/L2缓存
- L1缓存-32 KB数据和32 KB指令缓存，支持行锁定
- L2缓存-256 KB（8路集合关联）；256/128/64/32 KB可用作SRAM
- L1和L2硬件一致性
- 二级缓存和I/O事务可以隐藏在二级缓存区域中
- 集成DDR内存控制器，完全支持ECC，提供：
- 200 MHz时钟速率（400 MHz数据速率），64位，2.5V/2.6V I/O，DDR SDRAM
- 267 MHz时钟速率（最高533 MHz数据速率），64位，1.8V I/O，DDR2 SDRAM
- 支持DES、3DES、MD-5、SHA-1/2、AES、RSA、RNG、Kasumi F8/F9和ARC-4加密算法的集成安全引擎（MPC8544E）
- 两个片上增强型三倍速以太网控制器（ETSECs），支持10 Mbps、100 Mbps和1 Gbps Ethernet/IEEE®802.3网络，具有MII、RMII、GMII、RGMII TBI和RTBI物理接口以及通过专用SerDes的SGMII接口。
- TCP/UDP/IP校验和加速
- 高级QoS功能
- 增强的硬件和软件调试支持
- 双精度嵌入式标量和矢量浮点APU
- 内存管理单元（MMU）
- PCI Express高速互连接口，支持双x4和单x1 PCI Express的组合
- 片上网络交换结构
- PCI接口支持
- 32位PCI 2.2总线控制器（最高66 MHz，3.3V I/O）
- 本地总线
- 133 MHz，32位，3.3V I/O，带内存控制器的本地总线
- 集成四通道DMA控制器
- 双I²C和DUART支持
- 可编程中断控制器（PIC）
- IEEE 1149.1 JTAG测试访问端口
- 1.0V核心电压，3.3V和2.5V I/O
- 783引脚FC-BGA封装
- 工作结温度范围：TJ=0º至+105ºC，扩展温度范围：TJ=-40º至+105ºC
- 该产品包含在NXP®的产品寿命计划中，在推出后至少可保证10年的供应
