OMAPL138BGWTMEP零件为SOC OMAPL1xx ARM926EJ-S 361 Pin NFBGA托盘，由TI制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的OMAPL138BGWTMEP组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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OMAPL138AZCEA3是IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA，包括OMAP-L1X系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于361-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），供应商设备包设计用于361-NFBGA（13x13），以及1.8V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作300MHz速度。此外，核心处理器是ARM926EJ-S，该设备提供1核、32位核心数总线宽度，该设备具有信号处理；C674x，系统控制；协处理器DSP和RAM控制器的CP15为SDRAM，图形加速为No，显示和接口控制器为LCD，以太网为10/100 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）。
OMAPL138AZWT3是IC应用程序PROC LP 361NFBGA，包括1.8V、3.3V电压I/O，它们设计为与USB 1.1+PHY（1）、USB 2.0+PHY 1）USB一起工作。数据表说明中显示了用于361-NFBGA（16x16）的供应商设备包，该产品提供300MHz等速度特性，该设备还可以用作SATA 3Gbps（1）SATA。此外，RAM控制器为SDRAM，设备采用托盘包装，设备具有361-LFBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ），核心总线宽度为1芯32位，图形加速为否，以太网为10/100 Mbps（1），显示和接口控制器为LCD，核心处理器为ARM926EJ-S，协处理器DSP是信号处理；C674x，系统控制；第15页。
OMAPL138AZWT是TI制造的IC APPLICATION PROC LP 361NFBGA。OMAPL138AZWT可在361-LFBGA封装中获得，是嵌入式微处理器的一部分，并支持IC APPLICATIONS PROC LP 362NFBGA。
