MCIMX6D5EYM12AD部件为SOC i.MX 6Dual ARM Cortex A9 0.04um 624 Pin FCBGA托盘,“处理器-NXP制造的Application Specialized i.MX 6系列32位MPU可在9icnet Electronics购买。在这里,您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子部件。9icnet电子的MCIMX6D5EYM12AD部件经过精心选择,经过严格的质量控制,并成功满足所有要求的标准。
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MCIMX6D5EYM10ADR,带引脚细节,包括i.MX6D系列,它们设计为与磁带和卷轴(TR)交替包装包装一起工作,数据表注释中显示了用于624-FBGA、FCBGA的包装箱,其工作温度范围为-20°C~105°C(TJ),供应商设备包设计为在624-FCBGA(21x21)以及1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压i/O中工作,该设备也可以用作1.0GHz速度。此外,核心处理器是ARMR CortexR-A9,该设备提供2核、32位核心数总线宽度,该设备具有多媒体功能;霓虹灯?协处理器DSP和RAM控制器的SIMD为LPDDR2、LVDDR3、DDR3,图形加速为Yes,显示和接口控制器为键盘、LCD,以太网为10/100/1000 Mbps(1),SATA为SATA 3Gbps(1);USB为USB 2.0+PHY(4),安全功能为ARM TZ、引导安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全存储器、安全RTC、,篡改检测。
MCIMX6D5EYM10AD是IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA,包括1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压输入输出,它们设计为与USB 2.0+PHY(4)USB一起工作。数据表说明中显示了用于624-FCBGA(21x21)的供应商设备包,该产品提供1.0GHZ等速度功能,安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测安全功能,该设备还可以用作SATA 3Gbps(1)SATA。此外,RAM控制器为LPDDR2、LVDDR3、DDR3,该设备采用托盘交替封装封装,该设备具有624-FBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为-20°C~105°C(TJ),核心数总线宽度为2核、32位,图形加速为是,以太网为10/100/1000 Mbps(1),显示和接口控制器为键盘、LCD,核心处理器为ARMR CortexR-A9,协处理器DSP为多媒体;霓虹灯?模拟。
MCIMX6D5EYM12AC是NXP/Freescale制造的处理器-应用专用i.MX6D。是嵌入式微控制器的一部分,并支持处理器专用i.MX6D、ARM?皮质-A9微处理器IC i.MX6D 2核,32位1.2GHz,SOC i.MX6双ARM Cortex A9 0.04um 624引脚FCBGA托盘。