介绍下一代PowerQUIC®II™ 处理器：MPC8270、MPC8275VRMIBA和MPC8280。
利用我们的HiPerMOS7 0.13微米工艺技术，下一代PowerQUICC II系列提供了一系列性能、功能增强和封装选项，且功率要求更低。PowerQUICC II系列的增强功能是有线和无线基础设施通信处理任务的理想选择，为系统设计者提供了高度集成的特性和功能，以及令人信服的、经验证的体系结构。
下一代PowerQUICC II处理器是高端通信和网络设备（如路由器、DSLAM、远程接入集中器、电信交换设备和蜂窝基站）中集成控制和转发平面处理的最佳解决方案。我们的PowerQUICC II处理器将广泛的第2层功能与控制平面处理相结合，包括高性能嵌入式603e™ 核心基于Power Architecture技术和强大的基于RISC的通信处理器模块（CPM）。CPM从嵌入式核心卸载外围任务，并支持多种通信协议，包括10/100Mbps以太网、155Mbps ATM和256个HDLC信道。当然，下一代PowerQUICC II设备与PowerQUIC II系列保持完全的软件兼容性。
一系列性能和包装选项
利用0.13微米的工艺，下一代PowerQUICC II器件与当前一代的PowerQUIC II器件相比，性能显著提高，功耗显著降低，核心和CPM的速度分别达到450MHz和300MHz，功率小于2瓦。新处理器继续增强PowerQUICC架构的业界领先ATM支持，提供最多2个UTOPIA端口，每个接口最多支持31个PHY，非常适合高密度DSLAM线路卡。
下一代PowerQUICC II解决方案还提供了对USB的支持，这是高性能SOHO和CPE网络设备的目标添加。与市场上大多数其他集成通信处理器不同，PowerQUICC架构集成了两个处理核心来处理特定任务：基于Power architecture技术的核心和基于RISC的CPM——通过在一个集成设备中处理高级别任务和低级别通信，实现了系统的平衡方法。
特色
- 603e内核，16K inst和16K数据缓存
- 64位60x总线，32位本地/PCI总线
- 128K ROM、32K IRAM、32K DPRAM
- 三个FC支持ATM、10/100以太网或HDLC（不支持IMA/TC）
- 128个HDLC信道，4个TDM
- 4个SCC、2个SMC、SPI、I2C
- 内存控制器由SDRAM、UPM、GPCM机器构建
- 新功能--USB、RMII、UTOPIA改进
- 表演
- 266 MHz CPU、200 MHz CPM、66 MHz总线
- ~1W@全性能，1.5V
- 技术
- HIP7AP.13微米，3.3V I/O，1.5V芯
- 516 PBGA，27x27mm，1mm球距
- ZQ封装有铅轴承球
- VR封装是无铅的
