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R5F212A7SDFP#V2，带有引脚细节，包括R8C/2x/2A系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了64-LQFP中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-LFQFP（10x10），以及55个I/O，设备也可用于20MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供2.5K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.2V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为48KB（48K x 8），数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F212A7SN，带有RENESAS制造的用户指南。R5F212A7SN采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
R5F212A7SNA24FP UODG，带有RENESAS制造的电路图。R5F212A7SNA24FP UODG采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
R5F212A7SNA26FP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R5F212A7SNA26FP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
