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XC6VSX475T-L1FFG1759I是集成电路FPGA 840 I/O 1759FCBGA，包括VirtexR 6 SXT系列，它们设计用于1760-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于0.91 V~0.97 V，以及1759-FCBGA（42.5x42.5）供应商设备封装，该设备还可以用作840个I/O。此外，LAB CLB的数量为37200，该设备提供476160个逻辑元件单元，该设备具有39223296个总RAM位。
XC6VSX475T-L1FFG1759C是集成电路FPGA 840 I/O 1759FCBGA，包括0.87 V～0.93 V电源，它们设计用于39223296总RAM位，数据表说明中显示了用于1759-FCBGA（42.5x42.5）的供应商设备包，提供VirtexR 6 SXT等系列功能，它的工作温度范围为0°C~85°C（TJ），该器件也可以用作476160个逻辑元件单元。此外，LAB CLB的数量为37200，该设备提供840个I/O，该设备具有安装型表面安装。
XC6XL16-2FTG256C，电路图由XILINX制造。XC6XL16-2FTG256C采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
