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M308A0SGP#U5是IC MCU 16BIT 100LFQFP，包括M16C？M32C/80/8A系列，设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LFQFP（14x14）以及45个I/O，设备也可用于32MHz速度。此外，核心处理器为M32C/80，设备提供12K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IEBus、UART/USART，电源Vcc Vdd为3V~5.5V，核心大小为16/32位，数据转换器为a/D 10x10b、D/a 2x8b，振荡器类型为内部。
M308A5SGP#U5是IC MCU 16BIT 144LFQFP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LFQFP（20x20）供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于32MHz的速度，提供M16C？M32C/80/8A，RAM大小设计为24K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用144-LQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为81，数据转换器为a/D 18x10b，D/a 2x8b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为M32C/80，连接为EBI/EMI、I2C、IEBus、UART/USART。
M308A0SGP是三菱制造的IC MCU 16/32BIT ROMLESS 100LQFP。M308A0SGP提供100-LQFP封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU 16/32BIT ROMLESS 100LQFP。
M308AOSGP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。M308AOSGP在TQFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
