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MC9S08QD2CSCR是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.002616盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为8-SOIC，设备提供4个I/O数量，设备速度为16MHz，核心处理器为S08，RAM大小为128 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），数据转换器为A/D 4x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08QD2，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为4，I/O数为4 I/O，数据RAM大小为128 B，定时器计数器数为3定时器，ADC分辨率为10位。
MC9S08QD2CSC是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.002616盎司单位重量下工作，数据表备注中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及16MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为128 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有2KB（2K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08QD2，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为4个I/O，I/O的数目为4个，ADC通道的数量为6个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，数据RAM大小为128B，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，ADC分辨率为10位。
MC9S08QD2CPC是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8PDIP，包括10位ADC分辨率，设计用于HCS08内核，数据表中显示了用于S08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 4x10b数据转换器，该设备还可以用作128 B数据RAM大小。此外，最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装方式为通孔，ADC通道数量为4，I/O数量为4个，I/O数量是4个，定时器计数器数量为3个定时器，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为8-DIP（0.300英寸，7.62毫米），封装为管状，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08QD2，产品为MCU，程序内存大小为2KB（2K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为128 x 8，系列为S08，速度为16MHz，供应商设备包为8-PDIP，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，单位重量为0.014889 oz，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V。
