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MC9S12NE64VTU是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于80-TQFP外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于80-TQFP-EP（14x14），以及38个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为HCS12，设备提供8K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.375 V ~ 3.465 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
MC9S12NE64CPV是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP，包括2.375 V~3.465 V电源Vcc Vdd，它们设计为与112-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，设备采用托盘封装，设备具有112-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为70，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、，SPI。
MC9S12NE64CPVE是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP，包括EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为70，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为112-LQFP，设备采用托盘封装，设备具有POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为112-LQFP（20x20），电源Vcc Vdd为2.375 V ~ 3.465 V。
