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MC9RS08KA2CSC是集成电路MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括RS08系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002616盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外，I/O数量为4，该设备以10MHz速度提供，该设备具有RS08核心处理器，RAM大小为63 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、WDT，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），振荡器类型为内部，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围是-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，内核为RS08，处理器系列为RS08KA，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.8 V，最大时钟频率为20 MHz，I/O数量为4个I/O，数据RAM大小为63B，数据ROM大小为2kB，ADC分辨率为No ADC，数据ROM类型为Flash。
MC9RS08KA2CPC是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8PDIP，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.014889盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了在1.8 V中使用的最小电源电压，提供了5.5 V等最大电源电压功能，该设备也可以用作RS08系列。此外，RAM大小为63 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有2KB（2K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为RS08KA，外围设备为LVD、POR、WDT，封装为Tube，封装外壳为8-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7V至5.5V，I/O数量为4个I/O，I/O数量4个，安装方式为通孔，最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+85℃，最大时钟频率为20MHz，数据ROM类型为闪存，数据ROM大小为2kB，数据RAM大小为63B，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为RS08，核心为RS08；ADC分辨率为No ADC。
MC9RS08KA2CSCR是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括无ADC ADC分辨率，它们设计为与RS08核心一起工作，数据表说明中显示了用于RS08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及63 B数据RAM大小，该设备还可以用作20 MHz最大时钟频率，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，该器件具有安装型SMD/SMT，I/O数量为4，I/O数量是4，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，工作温度范围是-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为LVD、POR、WDT，处理器系列为RS08KA，产品为MCU，程序内存大小为2KB（2K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为63 x 8，系列为RS08，速度为10MHz，供应商器件封装为8-SOIC，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.8 V，单位重量为0.002616 oz，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V。
