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MC9RS08LA8CLF是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP,包括RS08系列,它们设计用于与MCU产品一起使用,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.006288盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及48-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为48-LQFP(7x7),设备提供31个I/O,设备速度为20MHz,核心处理器为RS08,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LCD、LVD、POR、PWM、WDT,连接为SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 6x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SCI SPI,核心为RS08,处理器系列为MC9RS08LA8,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为20 MHz,ADC通道数为6,I/O数为33 I/O,数据RAM大小为256 B,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9RS08KB8CWJ是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC,包括1.8 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于0.018325 oz单位重量的操作,数据表说明中显示了用于20-SOIC W的供应商设备包,提供20MHz等速度特性,系列设计用于RS08,以及254 x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为8KB(8K x 8),该设备采用MCU产品,该设备具有处理器系列的MC9RS08KB8,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为Tube,封装外壳为20-SOIC(0.295“,7.50mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至5.5 V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为18个I/O,I/O数量为18,ADC通道的数量为12,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为20 MHz,接口类型为I2C SCI,数据RAM类型为RAM,数据RAM大小为254 kB,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为RS08,核心为RS08;连接为I2C、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9RS08LA8CFT是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN,包括10位ADC分辨率,它们设计用于SCI、SPI连接,数据表说明中显示了用于RS08的核心,提供了RS08等核心处理器功能,核心大小设计用于8位以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 6x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为256 B,该设备采用SCI SPI接口类型,该设备的最大时钟频率为20 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为6,I/O数为31,I/O数量为33 I/O,计时器计数器的数量为1个计时器,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为48-VFQFN裸露垫,包装为托盘,外围设备为LCD、LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为RS08LA,程序内存大小为8KB(8K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,和系列为RS08,速度为20MHz,供应商设备封装为48-QFN-EP(7x7),电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,单位重量为0.004892 oz,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V。