LPC1114FHI33/303,5部件是ARM微控制器-由NXP制造的MCU Cortex-M0 32 kB Fl 8 kB SRAM，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的LPC1114FHI33/303,5组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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LPC1114FDH28/102:5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28TSSOP，包括LPC1100L系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装。产品名称显示在数据表注释中，用于LPC，它提供了包装箱功能，如28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及28-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作22个I/O。此外，速度为50MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备具有4K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 6x10b，振荡器类型为内部，核心为ARM Cortex M0，数据总线宽度为32位。
LPC1114FHI33/302,5是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（5x5）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1114FDH28/102，带有NXP制造的电路图。LPC1114FDH28/102在TSSOP28封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分。
