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LPC1114LVFHN24/303是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN，包括LPC1100LV系列，它们设计用于托盘包装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供LPC等商品名功能，包装盒设计用于24-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作24-HVQFN（4x4）供应商设备包。此外，I/O数量为20，该设备以50MHz速度提供，该设备具有核心处理器ARMR CortexR-M0，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.65 V ~ 1.95 V，核心大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-65 C，工作电源电压为1.65 V至1.95 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为ARM Cortex M0，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为50MHz，ADC通道数为6，I/O数为20 I/O，数据RAM大小为8kB，ADC分辨率为8位，数据RAM类型为SRAM。
LPC1114LVFHN24/103是集成电路MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN，包括1.65 V ~ 1.95 V电源Vcc Vdd，它们设计为使用LPC商品名运行，数据表说明中显示了用于24-HVQFN（4x4）的供应商设备包，提供50MHz等速度特性，系列设计用于LPC1100LV，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为32KB（32K x 8），该设备提供褐光检测/重置、POR、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为24-VFQFN裸露焊盘，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为20，数据转换器为a/D 8x8b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，核心为ARM Cortex M0，连接为I2C、SPI、UART/USART。
LPC1115FBD48/303,1是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为42，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为48-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为LPC1100XL，速度为50MHz，供应商设备包装为48-LQFP7x7，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
LPC1115FBD48/303是NXP制造的ARM®Cortex®-M0 LPC1100XL微控制器IC 32位50MHz 64KB（64K x 8）FLASH 48-LQFP（7x7）。LPC1115FBD48/303采用SON封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持ARM®Cortex®-M0 LPC1100XL微控制器IC 32位50MHz 64KB（64K x 8）FLASH 48-LQFP（7x7）。
