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MCF5208CVM166是IC MCU 32BIT 196MAPBGA，包括MCF520x系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.017021盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ColdFire，以及196-LBGA包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为196-MAPBGA（15x15），设备采用L1/L2高速缓存SRAM存储器类型，设备具有50个I/O，速度为166.67MHz，核心处理器为Coldfire V2，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为无ROM，外围设备为DMA、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc-Vdd为1.4V~3.6V，核心尺寸为32位，振荡器类型为外部，核心数量为1个核心，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.4V至1.6V，接口类型为以太网I2C SPI UART，核心为ColdFire V2，处理器系列为ColdFire，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为166.67 MHz，一级缓存指令内存为8 kB，一级高速缓存数据内存为8 k B，数据RAM大小为16 k B，I/O电压为3.3 V，计时器计数器数为4 x 32位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MCF5208CAB166是IC MCU 32BIT 160QFP，包括看门狗定时器看门狗定时器，它们设计用于1.4 V~3.6 V电源Vcc Vdd，单位重量显示在数据表注释中，用于0.205660盎司，提供ColdFire等商品名称功能，供应商设备包设计用于160-QFP（28x28），以及166.67MHz速度，该设备也可以用作MCF520x系列。此外，RAM大小为16K x 8，该设备采用无ROM程序存储器类型，该设备具有处理器系列的ColdFire，外围设备为DMA、WDT，包装为托盘，封装盒为160-BQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.4V至1.6V，计时器计数器的数量为4 x 32位，I/O的数量为50，核心的数量为1个核心，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，内存类型为L1/L2高速缓存SRAM，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为166.67 MHz，L1高速缓存指令内存为8 kB，一级缓存数据存储器为8kB，I/O电压为3.3V，接口类型为以太网I2C SPI UART，数据RAM大小为16kB，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为Coldfire V2，核心为Coldfire V2，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、UART/USART。
MCF5207CVM166是IC MCU 32BIT 144MAPBGA，包括EBI/EMI、I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计用于ColdFire V2 Core，数据表说明中显示了用于ColdFire V2的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于32位，以及16 kB数据RAM大小，该设备也可以用作I2C SPI UART接口类型。此外，I/O电压为3.3 V，该设备采用8 kB L1缓存数据存储器，该设备具有8 kB的L1缓存指令存储器，最大时钟频率为166.67 MHz，最大工作温度范围为+85 C，存储器类型为L1/L2缓存SRAM，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，核心数为1芯，I/O数为30，定时器计数器数为4 x 32位，工作电源电压为1.4 V至1.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为外部，封装外壳为144-LBGA，封装为托盘，外围设备为DMA、WDT，处理器系列为ColdFire，程序存储器类型为无ROM，RAM大小为16K x 8，系列为MCF520x，速度为166.67MHz，供应商设备包为144-MAPBGA（13x13），商品名为ColdFire，单位重量为0.015651盎司，电源Vcc Vdd为1.4 V ~ 3.6 V，看门狗定时器为看门狗定时器。
