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MPXAZ6115APT1是SENSOR PRESSURE ABSOLUTE 8-SOP,包括MPXAZ6125A系列,它们设计用于卷筒包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.063207盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,终端样式设计用于PCB,以及8-SMD模块封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C。此外,输出类型为模拟电压,该设备具有温度补偿功能,该设备的电源电压为4.75 V~5.25 V,输出电压为0.2 V~4.7 V,精度为±1.5%,压力类型为绝对压力,工作压力为2.18 PSI~16.68 PSI(15 kPa~115 kPa),端口尺寸为外螺纹-0.13”(3.17mm)管,端口类型为叉形,最大压力为58.02 PSI(400 kPa),最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为5 V,输出电压为4.633 V至4.768 V。
MPXC12DT1是传感器压力10KPA芯片PAK,包括3 V~6 V电源,它们设计用于0.005725 oz单位重量的操作,数据表注释中显示了用于通孔的终端类型,提供电源电压最小值功能,如+3 V,电源电压最大值设计用于+6 V,以及MPX12系列,该装置也可以用作差压型。此外,端口类型为无端口,该设备采用卷筒包装,该设备具有4-SIP封装模块,输出类型为惠斯通电桥,输出为0mV~65mV(3V),工作温度范围为-40°C~125°C,工作电源电流为6mA,工作压力为1.45PSI(10kPa),安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40℃,最大压力为10.88 PSI(75 kPa),最大工作温度范围+125℃,精度为±10%。
MPXC2011DT1是SENSOR PRESSURE MEDICAL CHIP PAK,包括温度补偿功能,其最大工作温度范围为+40 C,最大压力如数据表注释所示,适用于10.88 PSI(75 kPa),最小工作温度范围+15 C,安装方式设计用于通孔,以及1.45 PSI(10 kPa)工作压力,该设备也可作为3 V工作电源电压使用,其工作温度范围为15°C~40°C,该设备提供0 mV~25 mV(10V)输出,该设备具有输出型惠斯通电桥,包装箱为4-SIP模块,包装为卷筒式,端口类型为倒钩式,压力类型为差压式,系列为MPXC201xDT1,终端类型为PCB,单位重量为0.005894盎司,电源电压为3V~10V。