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MPXC2011DT1是SENSOR PRESSURE MEDICAL CHIP PAK,包括MPXC201xDT1系列,它们设计用于卷筒包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.005894盎司,提供安装方式功能,如通孔,终端方式设计用于PCB,以及4-SIP模块包装盒,其工作温度范围为15°C~40°C。此外,输出类型为惠斯通电桥,该设备提供温度补偿功能,该设备具有3 V~10 V的电压供应,输出为0 mV~25 mV(10V),压力类型为差压,工作压力为1.45 PSI(10 kPa),端口类型为无倒钩,最大压力为10.88 PSI(75 kPa),其最大工作温度范围为+40℃,最小工作温度范围+15℃,工作电源电压为3 V。
MPXD1005VLQ64是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP,包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd,它们设计为与144-LQFP(20x20)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于64MHz,提供PX等系列功能,RAM大小设计为48K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作512KB(512K x 8)程序存储器大小。此外,外围设备为DMA、LCD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有144-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为105,数据转换器为a/D 16x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI、,开始(URT/U)。
MPXD1010VLQ64是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP,包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表中显示了用于32位的核心尺寸,提供了a/D 16x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为105,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为144-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有DMA、LCD、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为1MB(1M x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为48K x 8,系列为PX,速度为64MHz,供应商设备包装为144-LQFP(20x20),电源Vcc Vdd为3 V ~ 3.6 V。