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MC68711E20CFUE2是IC MCU 8BIT 20KB OTP 64QFP，包括HC11系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于64-QFP的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-QFP（14x14），以及38个I/O，该设备也可以用作2MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，设备采用核心处理器，设备的RAM大小为768 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为20KB（20K x 8），数据转换器为a/D 8x8b，并且振荡器类型是内部的。
MC68711E20CFUE3是一款集成电路MCU 8BIT 20KB OTP 64QFP，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，设计用于64-QFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于3MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计用于768 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备还可以用作20KB（20K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、WDT，设备采用托盘封装，设备具有64-QFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为38，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为，连接为SCI、SPI。
MC68711E20CFUE4是IC MCU 8BIT 20KB OTP 64QFP，包括SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x8b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及38个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用64-QFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为POR、WDT，程序内存大小为20KB（20K x 8），程序内存类型为OTP，RAM大小为768 x 8，系列为HC11，速度为4MHz，供应商设备包为64-QFP（14x14），电压源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。
