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MPXQS68K是CAP FILM 0.068UF 10%275VAC RAD，包括MPX系列，它们设计用于散装包装，数据表注释中显示了用于Radial的包装盒，提供电容特性，如0.068μF，终端设计用于PC引脚，其工作温度范围为-40°C~100°C，该装置也可以用作通孔安装型。此外，该设备的特点为X2安全等级，该设备尺寸为0.709“L x 0.236”W（18.00mm x 6.00mm），该设备具有EMI、RFI抑制应用，公差为±10%，引线间距为0.591“（15.00mm），最大高度为0.492”（12.50mm），介电材料为聚丙烯（PP），金属化，额定交流电压为275V。
MPXQW1K是CAP FILM 1UF 10%275VAC RADIAL，包括275V额定电压AC，它们设计为在±10%的公差下工作。数据表注释中显示了用于PC引脚的终端，该引脚提供尺寸尺寸功能，如1.260“L x 0.551”W（32.00mm x 14.00mm），该系列设计用于MPX，以及散装包装，该装置也可作为径向包装箱使用，其工作温度范围为-40°C~100°C，该装置为通孔安装型，该装置的引线间距为1.083“（27.50mm），最大安装高度为1.004”（25.50mm），特性为X2安全等级，介电材料为聚丙烯（PP），金属化，电容为1μF，应用是EMI、RFI抑制。
带有电路图的MPXQW1-1K-F，包括EMI、RFI抑制应用，它们设计为使用聚酯/聚丙烯、金属化电介质材料进行操作。数据表注释中显示了X2安全额定使用的特性，其工作温度范围为-40°C~100°C，系列设计为在MPX中工作，以及±10%的公差，该设备也可以用作275V额定电压AC。
