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R5F21294JSP#W4，带有引脚细节，包括R8C/2x/29系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于20-LSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于20-LSOP，以及13个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为R8C，设备提供1K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LED、POR、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 4x10b，振荡器类型为内部。
R5F21292SYSP#W4，带有用户指南，包括2.2 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-LSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/2x/29等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LED、POR、电压检测、WDT，该设备以磁带和卷轴（TR）封装形式提供，该设备具有20-LSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~105°C（TA），I/O数量为13，数据转换器为a/D 4x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART。
R5F21294JSP#U0，带有电路图，包括I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 4x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为13，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外封装外壳为20-LSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），器件采用管式封装，器件具有LED、POR、电压检测、外围设备WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为R8C/2x/29，速度为20MHz，供应商设备包为20-LSOP，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
R5F21292SYSP#U0，带EDA/CAD型号，包括管封装，设计用于R8C/2x/29系列，外围设备如数据表注释所示，用于LED、POR、电压检测、WDT，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作A/D 4x10b数据转换器。此外，程序内存大小为8KB（8K x 8），设备提供512 x 8 RAM大小，设备的速度为20MHz，封装外壳为20-LSOP（0.173“，4.40mm宽），供应商设备封装为20-LSSOP，其工作温度范围为-20°C~105°C（TA），电源Vcc Vdd为2.2 V~5.5 V，核心尺寸为16位，I/O数量为13，核心处理器为。
