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MC68711E20CFNE2是IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC，包括HC11系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，例如0.104501盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及52-LCC（J引线）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为52-PLCC（19.1x19.1），设备提供38个I/O，设备速度为2MHz，EEPROM大小为512 x 8，核心处理器为HC11，RAM大小为768 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为20KB（20K x 8），数据转换器为A/D 8x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，核心为HC11，处理器系列为M68HC11E，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为3 V，最大时钟频率为2 MHz，ADC通道数为8，I/O数为38 I/O，数据RAM大小为768 B，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为8位。
MC68711E20CFNE3是IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC，包括4.5 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.104501盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于3 V的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在52-PLCC（19.1x19.1）中工作，以及3MHz速度，该设备也可以用作HC11系列。此外，RAM大小为768 x 8，该设备为OTP程序存储器类型，该设备具有20KB（20K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为M68HC11E，外围设备为POR、WDT，封装为管，封装外壳为52-LCC（J-Lead），振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3 V至5.5 V，定时器计数器数量为8个定时器，I/O数量为38个I/O，I/O数量38个，ADC通道数量8个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为3 MHz，接口类型为SCI SPI，EEPROM大小为512 x 8，数据RAM大小为768 B，数据转换器为A/D 8x8b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为HC11，核心为HC11；连接性为SCI、SPI，ADC分辨率为8位。
MC68711E20CFNE4是IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC，包括8位ADC分辨率，它们设计用于SCI、SPI连接，数据表说明中显示了用于HC11的核心，该HC11提供了HC11等核心处理器功能，核心尺寸设计用于8位，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 8x8b数据转换器。此外，数据RAM大小为768 B，设备提供512 x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的SCI SPI，最大时钟频率为4 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为8，I/O数为38，I/O数量为38个I/O，定时器计数器数量为8个定时器，工作电源电压为3 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为52-LCC（J-Lead），封装为管状，外围设备为POR、WDT，处理器系列为M68HC11E，产品为MCU，程序存储器大小为20KB（20K x 8），程序存储器类型为OTP，RAM大小为768 x 8，系列为HC11，速度为4MHz，供应商设备包为52-PLCC（19.1x19.1），电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为3 V，单位重量为0.104501 oz，电源电压Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V。
