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TC237H带有引脚细节，包括CCD类型，它们设计用于散装包装，数据表注释中显示了用于12-CSDIP（0.457“，116mm）窗口的封装盒，该窗口提供22V等电压供应功能。供应商设备封装设计用于12-CDIP，窗口以及7.4μm x 7.4μm像素大小，该设备也可以用作680H x 500V有源像素阵列。此外，每秒帧数为。
TC237FG和东芝制造的用户指南。TC237FG采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
TC237L32F200SAAKXUMA1，带有Infineon制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持32位微控制器-MCU 32位AURIX。
