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MC9S08QD4VSC是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.002616盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）此外，供应商设备包为8-SOIC，设备提供4个I/O，设备速度为10MHz，核心处理器为S08，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 4x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08QD4，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为16MHz，ADC通道数为4，I/O数为4 I/O，数据RAM大小为256B，定时器计数器数为3 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08QD4VPC是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8PDIP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，其设计可在0.014889 oz单位重量下工作，数据表中显示了2.7 V的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为256 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08QD4，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为8-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为4个I/O，I/O的数目为4个，ADC通道的数量为2个，安装方式为通孔，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，ADC分辨率为10位。
MC9S08QE128CFT是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48QFN，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 10x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为38，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为48-VFQFN外露衬垫，设备采用托盘包装，设备具有LVD、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为S08，速度为50MHz，供应商设备包装为48-QFN-EP（7x7），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
