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PXAG30KFA，512是IC MCU 16BIT 44PLCC，包括XA系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于44-LCC（J-Lead）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于44-PLCC（16.59x16.59），以及32个I/O，该设备也可以用作30MHz速度。此外，核心处理器为XA，设备提供512 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为PWM、WDT，连接为UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，振荡器类型为外部。
PXAG30KFA，529是IC MCU 16BIT 44PLCC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与44-PLCC（16.59x16.59）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于30MHz，提供XA等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及无ROM程序存储器类型，WDT外围设备。此外，包装为管式，设备采用44-LCC（J-Lead）包装盒，设备具有振荡器型外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为32，核心尺寸为16位，核心处理器为XA，连接为UART/USART。
PXAG30KFBD是IC MCU 16BIT 44LQFP，包括UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供32个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及外部振荡器类型，该设备也可用作44-LQFP封装盒。此外，包装为托盘，设备提供PWM、WDT外围设备，设备具有程序存储器类型的无ROM，RAM大小为512 x 8，系列为XA，速度为30MHz，供应商设备包为44-LQFP（10x10），电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
具有PHILIPS制造的EDA/CAD模型的PXAG30KFA。PXAG30KFA采用PLCC44封装，是嵌入式微控制器的一部分。
