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MC9S08SE8CWL是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC，包括S08系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.026676盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作28-SOIC W供应商器件封装。此外，I/O数量为24，该设备以20MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM，连接为LIN、SCI，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 10x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SCI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为10，I/O数为24 I/O，数据RAM大小为512 B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08SE8CTGR是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于0.002194盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了用于16-TSSOP的供应商设备包，提供20MHz等速度特性，系列设计用于S08，以及512 x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为8KB（8K x 8），该设备采用MC9S08处理器系列，该设备具有LVD、POR、外围设备的PWM，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，封装外壳为16-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为1个定时器，I/O的数量为14个I/O，I/O数量为14，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为10 MHz，接口类型为SCI，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 10x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为LIN、SCI。
MC9S08SE8CWLR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU S08SE 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位HCS08 CISC 8KB闪存3.3V/5V 28引脚SOIC W T/R、8位微处理器-MCU S08 SE 8位单片机、S08内核、8KB闪存、20MHz。
