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MC9S08SH32MTL是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.004055盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于28-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可用作28-TSSOP供应商设备包。此外，I/O数量为23，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.8 V，电源电压Min为-0.3 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为23 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
MC9S08SH32MWL是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.026676 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于-0.3 V的最小电源电压，提供5.8 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于28-SOIC W，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为1K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为23个I/O，I/O数量为23，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08SH32VTG是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 16TSSOP，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为13个，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），设备采用管式包装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为16-TSSSOP，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
