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R5F21354MNFP#30，带引脚细节，包括R8C/3x/35M系列，它们设计用于托盘替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于52-LQFP，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于52-LQ FP（10x10），以及47个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供1.5K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F21354MNFP#V0，带有用户指南，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与52-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供R8C/3x/35M等系列功能，RAM大小设计为1.5K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、电压检测、WDT，该设备在托盘交替包装包装中提供，该设备具有52-LQFP包装箱，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为47，数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART。
R5F21354MNFP#X4，带有电路图，包括I2C、LIN、SIO、SSU、UART/USART连接，它们设计为与R8C核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 12x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为47，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为52-LQFP，设备采用磁带和卷轴（TR）包装，设备具有POR、PWM、电压检测、外围设备WDT，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1.5K x 8，系列为R8C/3x/35M，速度为20MHz，供应商设备包装为52-LQFP10x10，电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
R5F21354MNFP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R5F21354MNFP采用QFP52封装，是嵌入式微控制器的一部分。
