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LPC11U34FHN33/421，带有引脚细节，包括LPC11Uxx系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（7x7），以及26个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，EEPROM大小为4K x 8，设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，设备具有10K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为48KB（48K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC11U34FHN33/311，带有用户指南，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC11Uxx等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作40KB（40K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为26，EEPROM尺寸为4K x 8，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M0，连接是I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB。
LPC11U34FBD48/421，带有电路图，包括I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表说明中显示了32位处理器的核心尺寸，该处理器提供a/D 8x10b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用48-LQFP封装盒提供，设备有一个封装托盘，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，程序内存大小为48KB（48K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为10K x 8，系列为LPC11Uxx，速度为50MHz，供应商设备包为48-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
LPC11U34FBD48/311，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于LPC11Uxx系列，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB等连接功能。程序存储器类型设计用于FLASH，以及断电检测/重置、POR、WDT外围设备，该设备也可以用作ARMR CortexR-M0核心处理器。此外，数据转换器为A/D 8x10b，设备提供8K x 8 RAM大小，设备速度为50MHz，EEPROM大小为4K x 8，供应商设备包为48-LQFP（7x7），包大小为48-LQFP，程序内存大小为40KB（40K x 8），其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），I/O数量为40，核心大小为32位，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
