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LPC11U36FBD64/401，带有引脚细节，包括LPC11Uxx系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了64-LQFP中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQFP（10x10），以及54个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，EEPROM大小为4K x 8，设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，设备具有10K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为96KB（96K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC11U36FBD48/401是IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC11Uxx等系列功能，RAM大小设计为10K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作96KB（96K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为40，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 8x10b，核心大小为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M0，连接是I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB。
LPC11U35FHN33/40155，带有NXP制造的电路图。LPC11U35FHN33/40155采用32-HVQFN封装，是IC芯片的一部分。
