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P87LPC762BD是IC MCU 8BIT 2KB OTP 20SO，包括LPC700系列，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于20-SO，以及18个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为8051，该设备提供128 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的OTP，外围设备为褐光检测/重置、LED、POR、WDT，连接为I2C、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V~6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），振荡器类型为内部。
P87LPC761BN，112是IC MCU 8BIT 2KB OTP 16DIP，包括2.7 V~6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与16-DIP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供LPC700等系列功能，RAM大小设计为128 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备也可以用作2KB（2K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、LED、POR、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有16-DIP（0.300“，7.62mm）封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为14，核心尺寸为8位，核心处理器为8051，连接为I2C、UART/USART。
P87LPC761BDH112是NXP制造的IC 80C51 MCU 2K OTP 16-TSSOP。P87LPC761BDH112采用16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC 80C51 MCU 2K OTP 16-TSSOP。
P87LPC761BN是NXP制造的IC 80C51 MCU 2K OTP 16-DIP。P87LPC761BN提供16-DIP（0.300“，7.62mm）封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC 80C51 MCU 2K OTP 16-DIP。
