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P89C638MBP,引脚细节由PHI制造。P89C638MBP采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
P89C638MBP/B#,带有PHILIPS制造的用户指南。P89C638MBP/B#采用DIP40封装,是IC芯片的一部分。
P89C660HBA是PHI制造的IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-PLCC。P89C660HBA在PLCC封装中提供,是嵌入式微控制器的一部分,并支持IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-PLCC。