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LPC1111FDH20/002,5是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20TSSOP，包括LPC1100L系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于20-TSSOP，以及16个I/O，该设备也可用于50MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 5x10b，振荡器类型为内部。
LPC1111FHN33/1101,5是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1111FHN33/101是NXP制造的IC MCU ARM 8KB FLASH 32VQFN。LPC1111FHN33/101采用32-VQFN暴露焊盘封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 8KB FLASH 32VQFN。
