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LPC1112FHN33/101,5是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN，包括LPC1100系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（7x7），以及28个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC1112FHN24/CP3277，带有NXP制造的用户指南。LPC1112FHN24/CP3277采用HVQFN-24封装，是IC芯片的一部分。
LPC1112FHN33/101是NXP制造的IC MCU ARM 16KB FLASH 32VQFN。LPC1112FHN33/101采用32-VQFN暴露焊盘封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU ARM 16KB FLASH 32VQFN。
