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LPC1112FHN24/202J是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN，包括LPC1100L系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表说明中显示了用于24-VFQFN暴露垫的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在24-HVQFN（4x4）下工作，以及19个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 6x10b，振荡器类型为内部。
LPC1112FHN24/202,1，带用户指南，包括1.8 V ~ 3.6 V电压供应Vcc Vdd，设计用于与24-HVQFN（4x4）供应商设备包一起运行，速度显示在数据表注释上，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计用于2K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有24-VFQFN封装盒外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为19，数据转换器为a/D 6x10b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1112FHN24/202是NXP制造的IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN。LPC1112FHN24/202采用HVQFN24封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN。
LPC1112FHN24/CP3277，带有NXP制造的EDA/CAD模型。LPC1112FHN24/CP3277采用HVQFN-24封装，是IC芯片的一部分。
