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PXAG30KFA,512是IC MCU 16BIT 44PLCC,包括XA系列,它们设计用于管式封装,数据表注释中显示了用于44-LCC(J-Lead)的封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于44-PLCC(16.59x16.59),以及32个I/O,该设备也可以用作30MHz速度。此外,核心处理器为XA,设备提供512 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的无ROM,外围设备为PWM、WDT,连接为UART/USART,电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V,核心大小为16位,振荡器类型为外部。
PXAG30KBBD,157是IC MCU 16BIT 44LQFP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与44-LQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于30MHz,提供XA等系列功能,RAM大小设计为512 x 8,以及无ROM程序存储器类型,WDT外围设备。此外,包装为托盘,该设备采用44-LQFP封装盒,该设备具有振荡器类型的外部,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为32,核心尺寸为16位,核心处理器为XA,连接为UART/USART。
带有PHILIPS制造的电路图的PXAG30KFA。PXAG30KFA采用PLCC44封装,是嵌入式微控制器的一部分。