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P87LPC769HD，518是IC MCU 8BIT 4KB OTP 20SO，包括LPC700系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于20-SO，以及18个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，核心处理器为8051，该设备提供128 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的OTP，外围设备为褐光检测/重置、LED、POR、WDT，连接为I2C、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V~6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 4x8b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
P87LPC769HD，512是IC MCU 8BIT 4KB OTP 20SO，包括2.7 V~6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与20-SO供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供LPC700等系列功能，RAM大小设计为128 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备还可以用作4KB（4K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是褐光检测/重置、LED、POR、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为18，数据转换器为a/D 4x8b；D/a 2x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为8051，连接为I2C、UART/USART。
P87LPC778FDH是PHILIS制造的IC 80C51 MCU 8K OTP 20-TSSOP。P87LPC778FDH采用20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC 80C51 MCU 8K OTP 20-TSSOP。
