MPC813CVRAFC部件为微处理器、MPC813系列、333 MHz、TEPBGA-II-191，由NXP制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MPC813CVRAFC组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MPC813CVRADDC是IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA，包括MPC83XX系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在0.193897盎司的数据表注释中，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于PowerQUICC，以及516-BBGA外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为516-TEPBGA（27x27），该设备采用L1高速缓冲存储器类型，该设备具有1.8V、2.5V、3.3V电压I/O，速度为267MHz，核心处理器为PowerPC e300c3，核心总线宽度为1核、32位，RAM控制器为DDR、DDR2，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（2），USB为USB 2.0+PHY（1），核心数量为1个核心，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1 V，接口类型为以太网I2C PCIe SPI UART USB，核心为e300c3，处理器系列为PowerQUICC II Pro，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为266 MHz，一级缓存指令内存为16 kB，一级高速缓存数据内存为16 k B，I/O电压为1.8 V 2.5 V 3.3 V，指令类型为浮点，计时器计数器数量为2 x 32位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MPC813CVRAFF是集成电路MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA，包括1.8V、2.5V、3.3V电压输入输出，它们设计用于USB 2.0+PHY（1）USB，数据表说明中显示了用于516-TEPBGA（27x27）的供应商设备包，提供333MHZ等速度功能，该系列设计用于MPC83XX，以及DDR、DDR2 RAM控制器，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为516-BBGA裸露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为否，以太网为10/100/1000 Mbps（2），核心处理器为PowerPC e300c3。
MPC813CVRAFFB是集成电路MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA，包括PowerPC e300c3核心处理器，设计用于10/100/1000 Mbps（2）以太网，数据表说明中显示了图形加速，用于No，提供了核数总线宽度功能，如1核、32位，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及516-BBGA外露衬垫包装盒，该设备也可以用作托盘包装。此外，RAM控制器为DDR、DDR2，该设备为MPC83xx系列，该设备的速度为333MHz，供应商设备包为516-TEPBGA（27x27），USB为USB 2.0+PHY（1），电压I/O为1.8V、2.5V、3.3V。
