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SVF311R3K1CKU2是IC MCU 32BIT 176LQFP，包括Vybrid、VF3xxR系列，它们设计用于散装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.065846盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于176-LQFP暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作176-LQFP-EP（24x24）供应商设备包。此外，I/O数量为115，设备提供266MHz速度，设备具有ARMR CortexR-A5核心处理器，RAM大小为1.5MB，程序存储器类型为无ROM，外围设备为LCD、SAI，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SD、SPI、UART/USART、USB OTG，电源Vcc Vdd为3V~3.6V，核心大小为32位单核，程序存储器大小为512 kB，数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.7 V至3.6 V，接口类型为CAN以太网I2C I2S SPI UART USB，核心为ARM Cortex A5，处理器系列为VF3xxR，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为266 MHz，ADC通道数为10，数据RAM大小为1.5 MB，定时器计数器数为7定时器，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
SVF312R3K1CKU2是IC MCU 32BIT 176LQFP，包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.065846 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于176-LQFP-EP（24x24）的供应商设备包，提供266MHz等速度特性，系列设计用于Vybrid、VF3xxR以及1.5MB RAM大小，该设备也可以用作无ROM程序存储器类型。此外，程序内存大小为512 kB，该设备采用VF3xxR处理器系列，该设备具有LCD、外围设备SAI和散装封装，封装外壳为176-LQFP暴露焊盘，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.7 V至3.6 V，定时器计数器数量为7个定时器，I/O数量为115，ADC通道数量为10，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为266 MHz，接口类型为CAN以太网I2C I2S SPI UART USB，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为1.5 MB，数据转换器为A/D 10x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位单核，核心处理器为ARMR CortexR-A5，核心为ARM Cortex A5，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SD、SPI、UART/USART、USB OTG，ADC分辨率为12位。
SVF2N60T，电路图由SILAN制造。SVF2N60T采用TO-220封装，是IC芯片的一部分。
