CDP6805E3D

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CDP65C51E1，引脚细节由INTERSIL制造。CDP65C51E1采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

CDP65C51E2，带有INTERSIL制造的用户指南。CDP65C51E2采用DIP-28封装，是IC芯片的一部分。

CDP65C51M4，带有INTERSIL制造的电路图。CDP65C51M4采用SOP-28封装，是IC芯片的一部分。

CDP6805E2E，带有HAR制造的EDA/CAD模型。CDP6805E2E采用DIP40封装，是IC芯片的一部分。