XPC860PZP80D4

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XPC860PZP66D4，带有MOT制造的销细节。XPC860PZP66D4采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860PZP80D3，带有MOT制造的用户指南。XPC860PZP80D3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860PZP80D3R2，带有MOTOROLA制造的电路图。XPC860PZP80D3R2采用BGA封装，是IC芯片的一部分。