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TS80L186EB13是集成电路MPU I186 13MHZ 80QFP，包括I186系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于80-BQFP，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于80-PQFP（14x20），以及3.0V电压I/O，该设备也可以用作13MHZ速度。此外，核心处理器为80C186，该设备提供1核、16位核心数总线宽度，该设备具有图形加速功能。
TS80L188EB13是IC MPU I186 13MHZ 80QFP，包括3.0V电压输入输出，它们设计用于与80-PQFP（14x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于13MHZ，提供I186等系列功能，包装设计用于托盘，以及80-BQFP包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，核数总线宽度为1核，16位，该设备提供无图形加速，该设备具有80C186核心处理器。
TS80C52XBGZ，带有MAXON制造的电路图。TS80C52XBGZ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
TS80C58X2-MC，带有TEMIC制造的EDA/CAD模型。TS80C58X2-MC采用QFP-44P封装，是IC芯片的一部分。
