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AM5K2E02ABDA25

  • 描述:内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 1089-FCBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC)
  • 品牌: 德州仪器 (Texas)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 40

数量 单价 合计
40+ 985.15752 39406.30116
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规格参数

  • 图形加速度
  • 接口和显示控制单元 -
  • SATA控制器 -
  • 安全性能 -
  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商 德州仪器 (Texas)
  • 内核数量/总线宽度 2核,32位
  • USB USB 3.0(2)
  • 速度 1.25GHz
  • 处理器核心 手臂皮质-A15
  • 输入/输出电压 1.35伏、1.5伏、1.8伏、3.3伏
  • RAM控制器 DDR3,SRAM
  • 辅助协同处理器/DSP 网络
  • 以太网 1GBE(8)
  • 包装/外壳 1089-BFBGA,FCBGA
  • 供应商设备包装 1089-FCBGA(27x27)
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TC)
  • 特点 -

AM5K2E02ABDA25 产品详情

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能设备,采用了性能优化程度最高的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac,核心速度可达1.4 GHz。TI的AM5K2E0x设备为企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子和国防、医疗成像、测试和自动化等广泛应用的开发人员提供了一个高性能、节能且易于使用的平台。

TI的KeyStone II架构提供了一个可编程平台,该平台集成了各种子系统(例如,ARM CorePac(Cortex-A15处理器四核CorePac)、网络处理,并使用了基于队列的通信系统,允许设备资源高效、无缝地运行。这种独特的设备架构还包括一个TeraNet交换机,该交换机可实现从可编程内核到高速IO的多种系统元素的混合,使每一个都能以最高效率运行,无阻塞或停滞。

AM5K2E0x KeyStone II设备集成了大量片上存储器。Cortex-A15处理器内核各有32KB的L1Data和32KB的L1指令缓存。ARM CorePac中最多四个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该设备还集成了2MB的多核共享存储器(MSMC),可用作共享L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器都包含错误检测和错误校正。为了快速访问外部存储器,该设备包括一个以1600 MTPS运行的64位DDR-3(72位,支持ECC)外部存储器接口(EMIF)。

该设备使开发人员能够使用各种开发和调试工具,包括GNUGCC、GDB、开源Linux、基于Eclipse的调试环境,这些调试环境支持使用各种Eclipse插件进行内核和用户空间调试,包括TI业界领先的IDE Code Composer Studio。

特色

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达四个ARM Cortex-A15处理器内核
      高达1.4-GHz
    • 所有Cortex共享的4MB二级缓存-
      A15处理器核心
    • ARMv7-A体系结构的全面实现
      指令集
    • 每个核心32KB一级指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI相干扩展(ACE)
      主端口,连接到MSMC(多芯
      共享内存控制器)以实现低延迟
      访问SRAM和DDR3
  • 多核共享内存控制器(MSMC)
    • 用于ARM CorePac的2 MB SRAM内存
    • SRAM和
      第三天
  • 多核导航器
    • 具有队列的8k多用途硬件队列
      经理
    • 一种基于数据包的零DMA引擎-
      间接费用转移
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器支持
      • 传输平面IPsec、GTP-U、SCTP、,
        PDCP程序
      • L2用户平面PDCP(RoHC,空中加密)
      • 1.5时的1 Gbps线速吞吐量
        每秒M包数
    • 安全加速器引擎支持
      • IPSec、SRTP、3GPP和WiMAX Air
        接口和SSL/TLS安全
      • 欧洲央行、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、,
        HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、,
        Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256位
        哈希)、MD5
      • 高达6.4 Gbps IPSec和3 Gbps Air
        加密
    • 以太网子系统
      • 八个SGMII端口,带有线速率切换
      • IEEE1588 v2(带附件D/E/F)支持
      • 8 Gbps总入口/出口以太网BW
        来自核心
      • 音频/视频桥接(802.1Qav/D6.0)
      • QOS能力
      • DSCP优先级映射
  • 外围设备
    • 两个PCIe Gen2控制器,支持
      • 每个控制器两条车道
      • 支持敢达5 GBaud
    • 一个超级链接
      • 支持与其他KeyStone架构的连接
        提供资源的设备
        可扩展性
      • 支持高达50 GBaud
    • 10千兆以太网(10 GbE)交换子系统
      • 两个具有有线速率的SGMII/XFI端口
        交换和MACSEC支持
      • IEEE1588 v2(带附件D/E/F)支持
    • 一个72位DDR3/DDR3L接口,速度更快
      DDR3模式下高达1600 MTPS
    • EMIF16接口
    • 两个USB 2.0/3.0控制器
    • USIM接口
    • 两个UART接口
    • 三个I2C接口
    • 32个GPIO引脚
    • 三个SPI接口
    • 一个TSIP
      • 支持1024个DS0
      • 32.768/16.3848.192处支撑2车道
        每通道Mbps
  • 系统资源
    • 三个片上PLL
    • SmartReflex自动电压缩放
    • 信号量模块
    • 十二个64位定时器
    • 五种增强型直接存储器存取(EDMA)
      模块
  • 商用外壳温度:
    • 0°C至85°C
  • 扩展外壳温度:
    • -40°C至100°C
AM5K2E02ABDA25所属分类:微处理器,AM5K2E02ABDA25 由 德州仪器 (Texas) 设计生产,可通过久芯网进行购买。AM5K2E02ABDA25价格参考¥985.157529,你可以下载 AM5K2E02ABDA25中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询AM5K2E02ABDA25规格参数、现货库存、封装信息等信息!

德州仪器 (Texas)

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德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

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