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UPD30131F1（1）-200-GA2-A，带有引脚细节，包括VR系列，它们设计用于散装包装，数据表注释中显示了用于224-LFBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于224-LFB GA（16x16），以及36个I/O，设备也可用于200MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供32K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备是DMA，连接是EBI/EMI、IrDA、PCI、串行和电压供应Vcc Vdd为1.35 V~3.6 V，核心大小是32位，振荡器类型是外部。
UPD30122F1-GA1，带有NEC制造的用户指南。UPD30122F1-GA1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
UPD30131F1，带有RENESAS制造的电路图。UPD30131F1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
UPD30131F1-200-GA2，带有NEC制造的EDA/CAD模型。UPD30131F1-200-GA2在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
