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MC68HC16Z1MEH16是IC MCU 16BIT 132PQFP,包括HC16系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表注释所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.166652盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及132-BQFP缓冲封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为132-PQFP(24.13x24.13),设备提供16个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为无ROM,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V,核心大小为16位,数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,接口类型为QSPI SCI,核心为HC16,处理器系列为HC16Z,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,I/O数为16 I/O,数据RAM大小为1kB,定时器计数器的数量为2定时器。
MC68HC16Z1MAG16是IC MCU 16BIT 144LQFP,包括2.7V~5.5V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.046530盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于144-LQFP(20x20)的供应商设备包,该产品提供16MHz等速度特性,系列设计用于HC16,以及1K x 8 RAM大小,该设备也可以用作无ROM程序存储器类型。此外,处理器系列为HC16Z,该设备提供POR、PWM、WDT外围设备,该设备有一个封装托盘,封装盒为144-LQFP,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),定时器计数器数量为2个定时器,I/O数量为16个I/O,I/O数量16个,安装类型为SMD/SMT,它的最小工作温度范围为-40℃,最大工作温度范围+125℃,最大时钟频率为16 MHz,接口类型为QSPI SCI,数据RAM大小为1 kB,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPU16,核心为HC16,连接性为EBI/EMI,科学,SPI。
MC68HC16Z1CPV25是IC MCU 16BIT 144LQFP,包括EBI/EMI、SCI、SPI连接,它们设计为与CPU16核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 8x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为16个,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为144-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器类型为无ROM,RAM大小为1K x 8,系列为HC16,速度为25MHz,供应商设备包装为144-LQFP(20x20),电压供应Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V。
MC68HC16Z1CPV20,带有Freescale制造的EDA/CAD模型。MC68HC16Z1CPV20采用QFP封装,是IC芯片的一部分。