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MC13211是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 71-VFLGA，包括MC13211系列，它们设计为与TXRX+MCU类型一起工作，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.005781盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及71-VFLGA封装盒，该设备也可以用作2.4GHz频率，它的工作温度范围为-40°C~85°C，设备的频率范围为2.4 GHz，设备的灵敏度为-92dBm，电源电压为2 V~3.4 V，内存大小为16kB闪存，1kB RAM，数据速率最大值为250kbps，串行接口为I2C，SPI，功率输出为3dBm，输出功率为0dBm，电流接收为37mA，RF系列标准为802.15.4，调制为DSSS、O-QPSK，GPIO为32，电流传输为30mA，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2 V至3.4 V，接口类型为SPI，最大数据速率为250 kb/s，电源电流传输为30 mA，电源电流接收为37mA，调制格式为OQPSK。
MC13212是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 71-VFLGA，包括2 V ~ 3.4 V电压供应，它们设计为在0.005781盎司单位重量下工作，类型如数据表注释所示，用于TXRX+MCU，提供30 mA等电源电流传输功能，电源电流接收设计为37 mA，以及MC13212系列，SPI串行接口。此外，灵敏度为-92dBm，该设备符合802.15.4 RF系列标准，该设备的功率输出为3dBm，包装为托盘交替包装，包装箱为71-VFLGA，输出功率为0dBm，工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电压为2 V至3.4 V，安装方式为SMD/SMT，调制格式为OQPSK，调制为DSSS、O-QPSK，最小工作温度范围为-40℃，内存大小为32kB闪存、2kB RAM，最大工作温度范围+85℃，最大数据速率为250kb/s，接口类型为SPI，GPIO为32，频率范围为2.4GHz，频率为2.4GHz，最大数据速率为250kbps，电流发射为30mA，电流接收为37mA。
MC13211R2是IC RF TXRX+MCU 802.15.4 71-VFLGA，包括37mA电流接收，它们设计用于30mA电流传输，数据表说明中显示了250kbps的最大数据速率，提供2.4GHz等频率特性，频率范围设计用于2405 MHz至2480 MHz，以及32 GPIO，该设备还可以用作250 Kbps（Typ）最大数据速率，其最大工作温度范围为+85 C，该设备提供16kB闪存，1kB RAM内存大小，其最小工作温度范围-40 C，调制方式为DSSS、O-QPSK，调制格式为PWM，安装方式为SMD/SMT，工作电源电压为2.7 V，其工作温度范围为-40°C~85°C，封装外壳为71-VFLGA，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，功率输出为3dBm，RF系列标准为802.15.4，灵敏度为-92dBm，串行接口为I2C、SPI，系列为MC13211，电源电压最大值为3.4V，电源电压最小值为2V，类型为TxRx+MCU，单位重量为0.005781盎司，电源电压为2V~3.4V。
