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CY8C28643-24LTXI是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN,包括PSOCR1 CY8C28xxx系列,它们设计用于SoC产品,包装如数据表注释所示,用于托盘替代包装,提供单位重量功能,如0.005309盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及PSoC商品名,该设备也可用作48-VFQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备采用48-QFN(7x7)供应商设备封装,该设备具有44个I/O,速度为24MHz,核心处理器为M8C,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT、,连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3V~5.25V,内核大小为8位,程序内存大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 4x14b;D/A 4x9b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3 V至5.25 V,接口类型为I2C,核心为M8C,处理器系列为CY8C28xxx,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.25 V、电源电压最小值为2.4 V,最大时钟频率为49.2MHz,I/O数量为44 I/O,数据RAM大小为1kB,数据ROM大小为16kB,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为闪存EEPROM。
CY8C28645-24LTXI是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN,包括3 V~5.25 V电压电源Vcc Vdd,它们设计用于0.005309盎司单位重量的操作,商品名显示在数据表注释中,用于PSoC,提供2.4 V等最小电源电压功能,最大电源电压设计用于5.25 V,以及48-QFN(7x7)供应商设备包,该设备也可以用作24MHz速度。此外,该系列为PSOCR1 CY8C28xxx,该设备提供1K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,程序存储器大小为16KB(16K x 8),产品为SoC,处理器系列为CY8C28xxx,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为托盘交替封装,封装外壳为48-VFQFN暴露焊盘,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为3 V至5.25 V,I/O数量为44 I/O,I/O数量44,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率49.2 MHz,接口类型为I2C,数据ROM类型为闪存EEPROM,数据ROM大小为16kB,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为1kB,数据转换器为A/D 4x14b;D/A 4x9b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为M8C,核心为M8C;连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位。
CY8C28643-24LTXIT是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN,包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接,它们设计用于M8C核心,数据表中显示了用于M8C的核心处理器,提供了8位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计用于8位,以及a/D 4x14b;D/A 4x9b数据转换器,该设备也可以用作44个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备提供内部振荡器类型,该设备具有48-VFQFN封装盒外露衬垫,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为16KB(16K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为PSOCR1 CY8C28xxx,速度为24MHz,供应商设备包为48-QFN(7x7),商品名为PSoC,电压供应Vcc Vdd为3V~5.25V。
CY8C28645-24LTXIT是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN,包括磁带和卷轴(TR)交替包装包装,它们设计用于PSOCR1 CY8C28xxx系列,产品名称显示在数据表注释中,用于PSoC,提供核心处理器功能,如M8C,核心设计用于M8C,以及LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,连接是I2C、IrDA、SPI、UART/USART,该设备提供FLASH程序存储器类型,该设备具有a/D 4x14b;D/A 4x9b数据转换器,核心尺寸为8位,数据总线宽度为8位;封装外壳为48-VFQFN裸露焊盘;供应商设备封装为48-QFN(7x7),I/O数量为44;其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),电压供应Vcc Vdd为3 V~5.25 V,速度为24MHz,RAM尺寸为1K x 8,程序内存大小为16KB(16K x 8)。