P1015NSN5DFB零件为MPU QorIQ P1015 RISC 32bit 45nm 533MHz 561 Pin TEBGA I托盘，由NXP制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的P1015NSN5DFB组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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P1015NSE5DFB是IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEPBGA1，包括QorIQ P1系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.083963盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于QorIQ，以及561-FBGA包装箱，其工作温度范围为0°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为561-TEPBGA1（23x23），该设备采用L1/L2高速缓冲存储器类型，该设备的速度为667MHz，核心处理器为PowerPC e500v2，核心总线宽度为1核，32位，协处理器DSP为安全；SEC 3.3，RAM控制器为DDR3，图形加速为No，以太网为10/100/1000 Mbps（3），USB为USB 2.0+PHY（2），安全功能为加密、随机数生成器，核心数为1核心，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为1 V，接口类型为以太网I2C SPI UART USB，核心为e500，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为533 MHz，I/O数量为16 I/O，一级缓存指令内存为32 kB，一级高速缓存数据内存为32 k B，I/O电压为1.5 V 1.8 V 2.5 V 3.3 V，指令类型为浮点，二级缓存指令数据内存为256 kB。
P1015NSE5FB是IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEPBGA1，包括USB 2.0+PHY（2）USB，设计用于单位重量为0.083963盎司的设备，商品名显示在数据表注释中，用于QorIQ，提供供应商设备包功能，如561-TEPBGA1（23x23），速度设计用于667MHZ，以及QorIQ P1系列，随机数生成器安全功能。此外，RAM控制器为DDR3，设备采用托盘封装，设备具有561-FBGA封装盒，工作温度范围为0°C~125°C（TA），工作电源电压为1 V，I/O数量为16 I/O，核心总线宽度为1芯32位，核心数量为1芯，安装方式为SMD/SMT，它的最小工作温度范围为0℃，内存类型为L1/L2缓存，最大工作温度范围+125℃，最大时钟频率为667 MHz，二级缓存指令数据内存为256 kB，一级缓存指令内存为32 kB，三级缓存数据内存为32 k B，I/O电压为1.5 V 1.8 V 2.5 V 3.3 V，接口类型为以太网I2C SPI UART USB，指令类型为浮点，图形加速为否，以太网为10/100/1000 Mbps（3），数据总线宽度为32位，核心处理器为PowerPC e500v2，核心为e500，协处理器DSP为安全；第3.3节。
P1015NSN5BFB是IC MPU Q OR IQ 667MHZ 561TEPBGA1，包括e500核心，它们设计为与PowerPC e500v2核心处理器一起工作，数据总线宽度显示在数据表注释中，用于32位，提供10/100/1000 Mbps（3）等以太网功能，图形加速设计为在No（否）下工作，以及浮点指令类型，该设备也可以用作以太网I2C SPI UART USB接口类型。此外，I/O电压为1.5 V 1.8 V 2.5 V 3.3 V，设备采用32 kB L1缓存数据存储器，设备具有32 kB的L1缓存指令存储器，L2缓存指令数据存储器为256 kB，最大时钟频率为400 MHz，最大工作温度范围为+125 C，存储器类型为L1/L2缓存，其最低工作温度范围为0℃，安装类型为SMD/SMT，芯数为1芯，芯数总线宽度为1芯32位，I/O数为16 I/O，工作电源电压为1 V，工作温度范围0℃~125℃（TA），封装外壳为561-FBGA，封装为托盘，RAM控制器为DDR3，和系列为QorIQ P1，速度为667MHz，供应商设备包为561-TEPBGA1（23x23），商品名为QorQ，单位重量为0.083963盎司，USB为USB 2.0+PHY（2）。
